1月29日，工業和信息化部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》。就像建房要用到一磚一瓦，電子元器件隱身于整機產品中，已滲透至國民經濟各角落和社會生活各方面，廣泛應用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯網以及航空航天、能源交通、軍事裝備等領域

近日，工業和信息化部對外發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021—2023年)》以下簡稱《行動計劃》，明確提出要面向智能終端、5G、工業互聯網等重點市場，推動基礎電子元器件產業實現突破，到2023年，推動電子元器件銷售總額達到2.1萬億元。

2021年是“十四五”的開局之年，也是全面建設社會主義現代化國家新征程開啟之年。工業和信息化戰線作為實施創新驅動發展戰略、基本實現“新四化”、全面建設社會主義現代化強國的排頭兵，肩負著制造強國、網絡強國建設的神圣歷史使命。

1月29日，工業和信息化部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）》（以下簡稱《行動計劃》）。就像建房要用到一磚一瓦，電子元器件隱身于整機產品中，滲透至國民經濟和社會生活各方面，成為支撐信息技術產業發展的基石，保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。

芯片的供不應求，隨之導致的就是整個產業鏈的漲價潮。無論是原材料供應商、晶圓廠、封測廠還是代工廠，國內外各大半導體公司幾乎全數發布漲價公告，漲價幅度普遍在5%-20%區間，部分緊缺產品甚至漲價幅度超過50%。